億昇精密焊接設(shè)備(圖)-3d錫膏檢測公司-3d錫膏檢測 ：

錫膏測厚儀,為何能成為我們SMT行業(yè)里一臺必不可少的檢測設(shè)備呢？

錫膏測厚儀采用激光非接觸測量錫膏厚度，獲取3D形狀和體積并進(jìn)行統(tǒng)計分析，采用先進(jìn)的自動測量方法和的部件，精度高，速度快，人為因素和環(huán)境影響小，使用簡單靈活，適合SMT錫膏厚度監(jiān)測。

錫膏印刷：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。

企業(yè)視頻展播，請點擊播放

視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

3D錫膏測試技術(shù)產(chǎn)生并用于錫膏質(zhì)量的測試。其測量的結(jié)果具有較好代表性和穩(wěn)定性,這是因為該技術(shù)在測量的時候取的是單位掃描面積內(nèi)的多組數(shù)據(jù)的平均值來代表錫膏厚度。WaltronTech的錫膏3D激光掃描測量系統(tǒng)基于的是激光視覺測量原理,采用掃描方式對錫膏進(jìn)行測量得到其3D數(shù)據(jù)

SPC（Statistical Process Control）——統(tǒng)計制程管制，是企業(yè)提管理水平的有效方法。它利用數(shù)理統(tǒng)計原理，通過檢測數(shù)據(jù)的收集和分析，可以達(dá)到“事前預(yù)防”的效果，從而有效控制生產(chǎn)過程，不斷改進(jìn)品質(zhì)。

SPC能為您科學(xué)地區(qū)分生產(chǎn)過程中的正常變化與異常變化，及時地發(fā)異常狀況，以便采取措施消除異常，恢程的穩(wěn)定，達(dá)到降低品質(zhì)成本，提高產(chǎn)品品質(zhì)的目的，它強(qiáng)調(diào)全部過程的預(yù)防與管制。SPC會告訴您生產(chǎn)過程的變化狀況，您是否應(yīng)該對生產(chǎn)過程進(jìn)行調(diào)整作為制造業(yè)所信賴和采用的品質(zhì)改進(jìn)工具，SPC能幫助您終達(dá)到6σ品質(zhì)水平。